直击2025上海车展：芯片厂商携“法宝”竞相登场 车载芯片将眼神瞄向优化整车本钱
发布日期：2025-05-08 08:10 点击次数：155
《科创板日报》4月26日讯 2025上海车展方滋未艾进行中，本届车展集聚超千款展车，首发超100款新车型。
在这场集聚前沿立异的舞台上，除无边车企整王人亮相外，车载芯片无疑亦然本届车展的一大焦点。
在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车野心芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，依然海外芯片巨头英特尔、高通等，均纷繁发布新品，并携 “法宝”亮相。
▍算力增长、高度集成化成行业发展趋势
跟着智能扶直驾驶品级从L2向L4迈进以及智能座舱交互需求的进一步擢升，车载芯片算力需求呈指数级增长。《科创板日报》记者在本届上海车展上看望多家芯片厂商展台防止到，车载芯片算力增长和进一步集成化是现时的一大趋势。
英特尔在本届上海车展上揭晓了其面向软件界说汽车（SDV）领域的最新家具第二代英特尔AI增强软件界说汽车（SDV）SoC。据先容，在架构联想方面，该款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）时代，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，大略笔据汽车厂商的具体需求，将不同的野心、图形和AI功能模块进行集成。
据英特尔公司副总裁、汽车功绩部总司理Jack Weast现场示意，比较上代，该款SoC生成式和多模态AI性能最高可擢升10倍；图形性能最高可擢升3倍；领有12个录像头通谈以及280个音频通谈。该SoC瞻望在2026年量产车型上开动部署。
此外，高通骁龙在本次上海车展中展示的8775平台相似具备高度集成化的特色，其采用CPU+NPU+GPU的异构野心架构，单芯片支执4K多屏交互、高速NOA导航及车身域及时把握，系统帅宽达154GB/s。
再看国产智驾芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平台并苟且展示了华山®A2000眷属芯片。与以上两款家具比较，A2000眷属芯片集成度更高，领有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单位，以7nm工艺制造。
现场责任主谈主员向《科创板日报》记者示意，华山®A2000眷属单芯片算力最高达250+TOPS，是专为下一代AI模子联想的高算力芯片平台，主要针对不同级别的自动驾驶需求。
另外，黑芝麻智能于上海车展发布的“安全智能底座”有筹画，以武当C1200眷属跨域会通芯片为中枢，通过硬件级安全阻拦、平台化算力膨胀及全人命周期兼容性联想，旨在破解车企在跨域会通中的安全与本钱贫苦。
黑芝麻智能方面示意，面前，安全智能底座已获多家海外头部企业认同并参加量产阶段。东风范用黑芝麻智能武当系列芯片，探讨2025年量产。
地平线本次上海车展展示内容相似聚焦于自动驾驶，其在近日发布城区扶直驾驶系统HSD及征途®6系列车载智能野心有筹画在本届上海车展亮相。据了解，地平线推出的征途6P芯片算力达560 TOPS，采用端到端时代架构，可同期经管20路录像头数据，得志城区复杂场景下的及时决策需求。
值得防止的是，紫光展锐在2025上海车展上推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880在算力和集成度上擢升幅度较大。据其现场责任主谈主员先容，该平台CPU性能相较上一代擢升3倍，现货黄金交易GPU性能擢升6倍，NPU性能擢升8倍，音频DSP性能同比擢升8倍。
又名芯片厂商高管在本次上海车展接受《科创板日报》记者采访时示意，车企对自动驾驶野心芯片提议了更高的条款，要同期完成自动驾驶、智能座舱、车路协同等多任务。而芯片集成度的擢升体面前两方面：一是硬件架构整合；二是工艺制程箝制。“新一代芯片强大采用CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域到中央野心发展。”
从行业数据来看，《中国智能驾驶买卖化发展白皮书》通晓，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，瞻望到2030年商场规模有望箝制5万亿。
有业内东谈主士示意，车载芯片对智能汽车的发展起到了要津相沿作用。车企对芯片算力、功能集成度条款约束提高，以杀青更高等别的自动驾驶与更丰富的座舱交互功能。
▍车载芯片将眼神瞄向优化整车本钱
“中国汽车产业的竞争力增强引颈智能驾驶扶直系统和车载芯片的发展，国内车企的高速发展对车载芯片产业竞争力和缔造立异速率提议了更高的条款。曩昔3到5年，芯片的制造和封测是否满盈自主可控是值得愈加眷注的。”中国一汽研发总院智能网联缔造院高等主任王强在与2025上海车展同期举办的第八届海外汽车要津时代论坛上示意。
芯驰科技副总裁陈蜀杰以为，国产芯片的上风在于更接近商场和快速迭代，能马上反应商场需求，杀青家具共创。
《科创板日报》记者防止到，中国车载芯片行业推披缁具速率较快。通过2025上海车展上的车载芯片厂商展示的家具不丢丑出，芯片厂商展示的新品，无论是在家具参数，依然音频及、屏幕、录像头等兼容度方面，都有较大幅度擢升。
对此，芯驰科技副总裁陈蜀杰示意，通过与车企奏凯相通，连络客户需求，进行家具界说和连结缔造，不仅眷注时代参数，更醉心本体愚弄价值和本钱优化。
值得防止的是，在 “智驾平权” 波澜的席卷下，车企纷繁勉力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为杀青这一目的，裁汰硬件本钱成为要津，因此，车载芯片和汽车雷达价钱在连年来呈下跌趋势。
英特尔中国汽车功绩部高等总监刘英伟以为，卑鄙车企本钱压力最大的地点在于整车，应以整车的想维在裁汰本钱的同期，也增多新动力汽车的续航里程，而不是一味的裁汰芯片价钱。
事实上，参加2025上海车展的无数芯片厂商也意志到这少量，将匡助卑鄙车企优化整车本钱看作家具的一项抨击功能。
其中，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务治疗算法，减少外部转接芯片需求来裁汰本钱；黑芝麻智能A2000系列则提供 Lite /规范版/ Pro版梯度礼聘；地平线时空连结优化算法可动态治疗野心资源，使百公里能耗降至0.15kWh，较GPU有筹画节能42%。
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